1月17日消息,前不久,聯發科發布全新旗艦芯片——天璣9000,在發布后,OPPO便宣布將首發這顆4nm旗艦處理器,而率先搭載的機型就是OPPO Find X系列新機。
今日,據數碼博主@數碼閑聊站 消息,外觀上,OPPO Find X5系列正臉不變,后置三攝模組為不規則設計,中杯、大杯采用一體成型熱彎工藝,陶瓷白配色質感很好。
另外,該系列還將與哈蘇聯名,并搭載OPPO自研芯片馬里亞納 MariSilicon X。
據悉,MariSilicon X為全球首個6nm影像專用NPU芯片,采用自研AI計算單元,擁有最高18 TOPS AI算力,能效比為11.6 TOPS/W,不僅達成了手機NPU的能效里程碑,這一水平已經超越了蘋果iPhone 13 Pro Max上搭載的A15芯片算力。
值得一提的是,MariSilicon X基于臺積電6nm工藝打造,能效表現同樣優秀。
影像性能方面,MariSilicon X支持20bit帶寬和20bit的Ultra HDR、無損的實時RAW以及最大化傳感器能力的RGBW Pro。得益于此,4K夜景視頻首次擁有AI,讓視頻每一幀都是好照片。
核心配置上,OPPO Find X5系列有望采用第二代LTPO屏,支持1-120Hz刷新率自適應調整,支持80W SuperVOOC閃充。
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根據此前爆料,大疆Mavic 3無人機就采用了雙攝方案,一個是2000萬像素24mm的M4/3畫幅廣角,f2.8光圈,支持5.2K/30P視頻拍攝,還有一個1200萬像素166mm毫米等效的長焦的鏡頭,據說支持4倍光變,28倍數字裁切。
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